概念动态|C拉普新增“芯片概念”

2024年10月31日，C拉普新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据公司招股说明书，在具体产品方面，公司持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化，可适用于SiC基半导体器件生产工艺；公司LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉积技术的应用需求，并适用于半导体分立器件的生产。

该公司常规概念还有：光伏概念、融资融券、科创次新股、注册制次新股、新股与次新股、2024三季报预增。